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產品應用: 手機主板應用主FPC
展品編號: TS-15080R2F2
產品結構: 4L軟硬結合
產品厚度: FPC 0.15mm
線寬線距: 內層55/55um
最小孔徑: 通孔0.15mm,盲孔0.1mm
表面處理: 化學鎳金工藝
工藝特點: 器件間距小,高頻損耗低,信號傳輸快
產品應用: 平面接觸式指紋模組
展品編號: TS-18788D
產品結構: 2L 異形鋼補
產品厚度: 0.11mm
線寬線距: 50/50um
最小孔徑: 通孔0.1mm
表面處理: 化學鎳金工藝
工藝特點: 接地電阻小,異形鋼片貼合
產品應用: 傳感模組
展品編號: TS-22806M6
產品結構: 6L 無磁感應
產品厚度: FPC 0.34mm
線寬線距: 內層100/100um
最小孔徑: 通孔0.15mm
表面處理: 化鎳金工藝
工藝特點: 綠油橋小、曝光精度高、弱磁補強、MIPI信號線寬一致性高
產品應用: 屏下超聲波感應指紋模組
展品編號: TS-23661D
產品結構: 2L 區域鍍 盲孔
產品厚度: 0.10mm
線寬線距: 50/50um
最小孔徑: 盲孔0.1mm 通孔0.1mm
表面處理: 化學鎳金工藝
工藝特點: Pitch(0.35mm)、EMI電阻5Ω以下、手指公差+0.01/-0.02mm
產品應用: OLED顯示屏模組應用
展品編號: TS-24368M5
產品結構: 5L 激光盲埋孔
產品厚度: FPC 0.3mm
線寬線距: 內層55/45um
最小孔徑: 盲孔、通孔孔徑0.05mm
表面處理: 化學鎳金工藝
工藝特點: 內層2-4、4-3盲孔,外層1-2,5-4盲孔、細手指Pitch(0.13mm)、綁定手指在FPC內
產品應用: 手機主板應用主FPC
展品編號: TS-24715R2F2
產品結構: 4L軟硬結合
產品厚度: FPC 0.15mm
線寬線距: 內層55/55um
最小孔徑: 通孔0.15mm,盲孔0.1mm
表面處理: 化學鎳金工藝
工藝特點: 器件間距小,高頻損耗低,信號傳輸快
產品應用: 側邊接觸處指紋模組
展品編號: TS-24997D
產品結構: 2L 高精度打件間隙
產品厚度: 0.10mm
線寬線距: 50/50um
最小孔徑: 通孔0.1mm
表面處理: 化鎳金工藝
工藝特點: 表面能高、IC底部至FPC表面間隙小、器件比FPC大貼合精度高
產品應用: PC端翻蓋應用FPC
展品編號: TS-12563F6
產品結構: 6L分層
產品厚度: FPC區0.3mm
線寬線距: 內層60/60um
最小孔徑: 通孔0.15mm
表面處理: 化學鎳金工藝
工藝特點: 基材薄,分層區彎折可滿足10W次
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惠州中京電子科技股份有限公司(股票代碼:002579)成立于2000年,專業研發、生產和銷售剛性電路板、柔性電路板、剛柔結合電路板,為國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會(CPCA)副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
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